Во второй половине 2013 года американская компания Intel предлагала своим клиентам по крайней мере шесть различных семейств процессоров. Пользователям были доступны CPU поколений Ivy Bridge-E, Sandy Bridge-E, Haswell, Ivy Bridge, кроме этого на рынке можно все еще встретить модели Sandy Bridge, Celeron BGA и Atom (Bay Trail).
Согласно последним отчетам, модели семейств Ivy Bridge-E и Sandy Bridge-E на сокете LGA2011 удерживают за собой примерно два процента сегмента, в то время как на недавно представленные CPU семейства Haswell (LGA1150) приходится примерно тридцать процентов от общего числа реализованных чипов во втором полугодии. Доминируют на рынке с показателем более шестидесяти процентов процессоры Ivy Bridge на сокете LGA1155.
32-нанометровые чипы Sandy Bridge для разъема LGA1155 представлены в сегменте всего тремя процентами, в свою очередь модели Celeron BGA/Bay Trail D, а также старые 32-нм CPU Atom (Clower Trail) могут похвастаться пятипроцентным показателем. Что касается прогнозов на будущий год, то в первой половине 2014 года процессоры Ivy Bridge-E практически полностью заберут на себя высокопроизводительный сегмент, постепенно оттесняя модели Sandy Bridge-E на второй план. Модели Haswell, а также их обновленные модели увеличат свое присутствие на рынке до 55 процентов, Ivy Bridge будут постепенно терять свои позиции – ожидается снижение общей доли до 40 процентов.
Центральный процессор: Intel 2011 г. Sandy Bridge
Прогнозируется, что модели Sandy Bridge (LGA1155) в указанный период застолбят за собой 1-2 процента сегмента, а Celeron BGA и Bay Trail D, сохранив процентное соотношение для решений low-end, постепенно перейдут в модели Cedar View D.
Мир CPU: первые тренды нового года (воскресный апдейт)
Вчера в нашей новостной ленте выходного дня мы делились с вами сведениями об очередных тенденциях, которые проявили себя в сегменте CPU в первые же дни нового года. Сегодня мы предлагаем вновь затронуть эту тему, поскольку за кадром осталось много недосказанного. В воскресном сюжете: процессоры AMD Kaveri и Richland, а также подборка информации о готовящихся микрочипах компании Intel.
Не секрет, что в течение первого полугодия компания AMD планирует выпустить гибридные процессоры с кодовым обозначением Richland, которые придут на смену Trinity APU. Разумеется, моментальное вытеснение чипов Trinity не состоится, какое-то время оба семейства CPU будут мирно сосуществовать на рынке. Более того, отраслевые СМИ сообщают, что процессоры Richland также будут оснащаться сокетом FM2, а в их основе располагаются ядра Piledriver.
Впрочем, уже спустя год с небольшим, в первой половине 2014 года “бело-зелёная” команда представит гибридные чипы с общим наименованием Kaveri. Они будут базироваться на ядрах Steamroller и располагать более производительной графической составляющей в виде Sea Islands. Таким образом, AMD продолжит развивать свою весьма успешную стратегию по выпуску CPU c приемлемым быстродействием и пристойными “набортными” видеоядрами.
ЖИЗНЬ С ПРОИЗВОДИТЕЛЬНЫМ ПРОЦЕССОРОМ ИЛИ КАК ВЫЖИТЬ НА 4 ЯДРАХ SANDY BRIDGE / IVY BRIDGE / HASWELL?
В конце рабочей недели во Всемирную паутину просочилась подборка слайдов, подробно раскрывающая особенности платформы Intel Bay Trail. В теле данной публикации мы не станем рассматривать каждый из слайдов, поскольку они уже встречались вам в нашем новостном блоке. Тем не менее, на некоторых моментах мы остановимся подробнее.
Как известно, компания Intel не собирается отказываться от выпуска “атомных” процессоров, хоть рынок нетбуков, основных потребителей CPU Atom, и доживает последние дни. Процессорный гигант собирается производить микрочипы Atom для планшетов, субноутбуков, компактных десктопов и смартфонов, хотя в этой заметке мы не станем касаться “умных” телефонов. В 2014 году Intel представит три версии платформы Bay Trail: Bay Trail-T для построения планшетов, Bay Trail-M – для субноутбуков и Bay Trail-D – для неттопов и HTPC. Подробные спецификации каждой из модификаций приведены в сводной таблице.
Общие черты Intel Bay Trail таковы: 22-нм процессоры Valleyview с количеством ядер до 4 штук и видеоядром Intel HD седьмой генерации, контроллер USB 3.0, умение работать с оперативной памятью DDR3L и выводить на дисплей изображение с разрешающей способностью вплоть до 2560 x 1600 точек. Источник утверждает, что быстродействие при x86 вычислениях у Intel Atom Valleyview повысится на 50-100% по сравнению с нынешними CPU Atom платформы Cedar Trail, а производительность графической подсистемы будет увеличена почти на 300%.
Завершим данный материал ещё одной порцией информации о процессорах Intel – Ivy Bridge-E и Sandy Bridge-E. По этой ссылке вы найдёте исчерпывающую информацию об указанных микрочипах для производительного сектора, остановимся лишь на некоторых общих моментах.
Так, совсем скоро, во втором квартале текущего года зажиточные энтузиасты смогут обзавестись мощными процессорами Core i7-3930K, Core i7-3820 и Core i7-3980X. А после дебюта микрочипов Haswell компания Intel намерена выпустить несколько представителей семейства Ivy Bridge-E: Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970, Core i7-4990. Новинки, как и поколение Sandy Bridge-E, будет совместимы с сокетом LGA2011 и материнскими платами на наборе системной логики Intel X79, поэтому немногочисленные (в силу высокой стоимости) поклонники мощных платформ смогут осуществить апгрейд системы относительно “малой” кровью.
Новый роадмап Intel: Сведения о предстоящих процессорах Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E
Просочившийся на днях в Сеть свежий процессорный роадмап от Intel подтвердил информацию о том, что американский чипмейкер запланировал выпуск семейства Ivy Bridge-E на третий квартал 2013 года, спустя несколько месяцев после релиза CPU генерации Haswell. Также стало известно о том, что Intel во втором квартале года анонсирует более быстрые версии чипов поколения Sandy Bridge-E.
Для начала рассмотрим предварительные характеристики решений для high-end платформы Ivy Bridge-E, процессоры для которой будут выходить на протяжении всей второй половины 2013 года. Новинки, как и поколение Sandy Bridge-E, будет совместимы с сокетом LGA2011 и материнскими платами на наборе системной логики Intel X79, здесь будет предусмотрен большой объем кэша третьего уровня L3, а также от шести до двенадцати ядер (Ivy Bridge-E/EP). Если говорить об энергопотреблении новинок, то его уровень будет сопоставим с тем, что мы видели в SB-E, при этом удалось добиться более высоких тактовых частот и повышении других спецификаций с новой 22-нанометровой микроархитектурой Tri Gate. CPU обеспечены четырехканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой 8-гигабайтных модулей DDR3-1066/1333/1600/1866 на один DIMM-слот, для шины PCI-express 3.0 предусмотрено 40 линий, для PCI-E 2.0 – четыре. Считается, что для начала линейка будет включать четыре модели: Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970, Core i7-4990.
Кроме этого в высокопроизводительном сегменте ожидается пополнение в линейке Sandy Bridge-E, в которой не так давно был выпущен чип Core i7-3970X. Планируются более быстрые варианты Core i7-3930K, Core i7-3820. Также ожидается запуск первого восьмиядерного процессора – Core i7-3980X.
Процессор Intel Core i7-3970X Extreme Edition замечен в сингапурской рознице
Читатели наверняка помнят заметку на нашем портале о том, что компания Intel готовит нового флагмана в семействе высокопроизводительных процессоров Sandy Bridge-E для материнских плат на сокете LGA2011. Свежий 32-нанометровый чип получил название Core i7-3970X Extreme Edition и пришел на смену прежнему топовому CPU линейки Core i7-3960X Extreme Edition. Как сообщают наши зарубежные коллеги, новинка уже поступила в розничную продажу – в Сингапуре данный чип в настоящее время можно обнаружить с ценником $1167, включая все местные налоги.
Вкратце напомним характеристики нового процессора. Intel Core i7-3970X Extreme Edition включает в себя шесть ядер, базовая частота каждого из них составляет 3,5 ГГц, в режиме Turbo Boost она форсируется до отметки 4 ГГц.
Шестиядерник обеспечен поддержкой технологии Intel HyperThreading, что позволяет ему вести обработку данных в двенадцать потоков, на каждое ядро приходится по 256 КБ кеша второго уровня L2, предусмотрен общий кеш третьего уровня L3 ёмкостью 15 МБ. Также стоит отметить, что новинка наделена интегрированным контроллером четырехканальной оперативной памяти DDR3 и способен работать с объемом ОЗУ до 128 ГБ. Увеличение тактовой частоты на 200 МГц в сравнении с Core i7-3960X повлияло и на термопакет новинки, который равен 150 Вт. У Core i7-3960X этот показатель составлял 130 Вт.
Четырехъядерник Intel Core i7-3820 (Sandy Bridge E) появится в продаже 13 февраля 2012 года
Первый и пока что единственный четырехъядерный процессор Core i7-3820 семейства Sandy Bridge E мы знаем еще с момента официального анонса линейки, который, напомним нашим читателям, состоялся 14 ноября прошлого года. Однако американский гигант пока что сделал доступными лишь две дорогие шестиядерные модели Core i7-3960X Extreme Edition и Core i7-3930K, отложив запуск четырехъедерника на начало 2012 года.
В декабре в Сети появилась информация о том, что Core i7-3820 стал доступен для предварительного заказа по цене 276 евро ($311), а сегодня известный зарубежный хардвартный ресурс Fudzilla сообщил, что его запуск состоится 13 февраля. Таким образом, уже через месяц у покупателей появится прекрасная альтернатива Core i7-3960X EE и Core i7-3930K при построении высокопроизводительной системы на базе Sandy Bridge E. Интересно, что источник указывает на снижение розничной стоимости до $285, что не может не радовать рядового покупателя.
Напомним характеристики предстоящей новинки. Четыре ядра Core i7-3820 функционируют на тактовой частоте 3,6 ГГц в восемь потоков (Hyper-Threading), в Turbo-режиме они разгоняются до 3,9 ГГц. Здесь предусмотрена поддержка четырехканальной памяти DDR3, присутствует 10 МБ кэша третьего уровня L3. Процессор устанавливается в сокет LGA2011 на материнские платы Intel X79.
Источник: www.modlabs.net
Тестируем мобильные процессоры Intel Ivy Bridge
Мобильные процессоры Intel с транзисторами новой линейки значительно увеличат производительность современных лэптопов. CHIP протестировал мобильные чипы Intel Core третьего поколения.
Мобильные процессоры Intel с транзисторами новой линейки значительно увеличат производительность современных лэптопов. CHIP протестировал мобильные чипы Intel Core третьего поколения. Сразу же после выхода линейки CPU для настольных ПК на базе новейшей микроархитектуры Ivy Bridge компания Intel анонсировала запуск мобильных процессоров Intel Core третьего поколения. По словам производителя, оснащенные новыми чипами лэптопы оптимально подойдут как для выполнения повседневных задач, так и работы с ресурсоемкими приложениями, в том числе современными динамичными играми со средними настройками графики. Первые устройства на базе новых CPU должны появиться на рынке к третьему кварталу 2012 года, однако CHIP удалось загодя протестировать несколько образцов на базе новой мобильной платформы.
Мобильные CPU Intel Ivy Bridge: особенности и преимущества
Линейка мобильных чипов Intel Core третьего поколения на базе микроархитектуры Ivy Bridge, пришедшая на смену процессорам c микроархитектурой Sandy Bridge, представлена четырьмя мощными четырехъядерными решениями: Intel Core i7-3820QM, 3720QM, 3615QM и 3610QM с тактовыми частотами от 2,3 до 2,7 ГГц, а также разогнанной моделью Core i7-3920XM (2,9 ГГц). Таким образом, компания Intel продолжает следовать своей экстенсивной стратегии «Тик-Так», согласно которой перевод производства чипов на новый технологический процесс и внедрение новой микроархитектуры происходят с периодичностью раз в два года. Микроархитектура Intel Ivy Bridge стала очередным «тиком». В полном соответствии с планом, процессоры компании переходят на 22-нанометровый технологический процесс: площадь кристалла новых чипов уменьшена с 216 до 160 мм2, при этом количество транзисторов под крышкой CPU возросло с 900 млн до 1,4 млрд штук.
Трехмерные транзисторы 3D Tri-Gate
Транзисторы, используемые в новых CPU, заслуживают отдельного внимания. Их базовая структура была кардинально переработана: на смену традиционным планарным элементам, которые многие годы применялись в полупроводниковых устройствах, пришло новое решение с вертикально расположенным затвором 3D Tri-Gate. Усовершенствование структурной единицы процессора позволило повысить его производительность на 37%, значительно снизить токи утечки (до 50%) и улучшить интегрированное графическое ядро.
Низкий TDP и мощная графика
Номинально термопакет в новых мобильных чипах остался прежним (45 Вт), но улучшение энергопотребления позволило внедрить такую технологию, как конфигурируемый TDP. Мобильные чипы нового поколения могут иметь три значения TDP для каждой модели — минимальное, номинальное и максимальное.
В последнем случае при наличии подходящих условий для эффективного охлаждения процессор может существенно повышать свою номинальную частоту, чего не позволяет сделать технология автоматического разгона Turbo Boost. Например, мобильный чип Intel Ivy Bridge может увеличить TDP с минимальных 20 Вт до максимальных 65 Вт, если ноутбук установлен в специальную док-станцию.
Значительное увеличение количества транзисторов позволило повысить мощность встроенного графического ядра Intel HD 4000, архитектура которого значительно усложнилась. В процессорах на базе Sandy Bridge, разработанных на основе 32-нанометрового техпроцесса, доля элементов GPU составляла примерно 20% полупроводникового кристалла. Теперь же для графического ядра отведено 32% общей поверхности всего чипа. Также инженеры Intel добавили в новое графическое ядро Intel HD 4000 долгожданную поддержку DirectX 11.
Тест: Ivy Bridge vs. Sandy Bridge
В качестве тестовой платформы мы использовали мультимедийный ноутбук c диагональю дисплея 16 дюймов (1920×1080 точек), 8 Гбайт ОЗУ и SSD-накопителем Intel 520. В ходе тестирования мы поочередно устанавливали в лэптоп новые процессоры Intel Core i7-3610QM и Core i7-3720QM. Также мы сравнили производительность тестового мобильного ПК с идентичным ноутбуком на базе CPU Intel Core i7-2760QM (микроархитектура Sandy Bridge).
По результатам теста можно смело утверждать, что новые CPU показывают весьма значительный рост производительности по сравнению с решениями предыдущего поколения. Топовый чип Intel Core i7-2760QM старой линейки проигрывает новичкам во всех тестовых утилитах. Неплохо смотрится и интегрированное графическое ядро Intel HD 4000, которое позволит ценителям видеоигр запускать любимые 3D-шутеры со средними настройками качества графи- ки. По результатам тестирования графической производительности в 3DMark 01/06/11 новые мобильные чипы превосходят по производительности своих предшественников в среднем в полтора раза.
Характеристики и результаты тестирования мобильных процессоров Intel Ivy Bridge
Источник: ichip.ru
Ivy Bridge процессоры
Listen to this article
Ivy Bridge — кодовое название 22-нм версии микроархитектуры Sandy Bridge третьего поколения процессоров Intel Core этап «тик» миниатюризации технологического процесса согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel
Хронология процессорных архитектур Intel от NetBurst и Pentium M до Haswell; Ivy Bridge на сером фоне
Особенности архитектуры
- Переход на 22-нм техпроцесс (улучшение производительности и снижение энергопотребления)
- 16 графических исполнительных блоков (EU, Execution Units)
- Увеличение IPC (количества инструкций, выполняемых за такт), дополнение системы команд (Instruction Set Architecture) четырьмя инструкциями ускоренного доступа к базовым регистрам FS (Front Side) и GS (Graphics Side), ускорение строковых инструкций REP MOVSB/STOSB, ускорение преобразования чисел с плавающей точкой из 16-битного формата в 32-битный формат
- Кольцевая шина Ring Interconnect (более производительная чем QPI) объединяющая процессорные ядра, графическое ядро и системный агент (System Agent) через общий кэш последнего уровня (LLC, L3)
- Обратная совместимость с сокетом второго поколения процессоров Sandy Bridge
- новый 2- или 4-канальный контроллер DDR3, поддерживающий память до DDR3-2800 MT/s, и DDR3L(низковольтная)
- встроенный контроллер PCI Express 3.0 (кроме процессоров i-3)
- встроенная поддержка USB 3.0 (4 порта) в чипсетах 7 серии
- встроенная поддержка интерфейса Thunderbolt
- чипсет Panther Point с новым интерфейсом FDI, рассчитанным на одновременное подключение до трех дисплеев
- улучшенные технологии энергосбережения (конфигурируемое TDP, режим пониженного энергопотребления)
- добавлен высокоскоростной и высококачественный аппаратный генератор случайных чисел с поддержкой стандартов ANSI X9.82, NIST SP 800-90 и NIST FIPS 140-2/3 сертификации уровня 2
- добавлена новая инструкция RDRAND для работы с генератором случайных чисел, возвращающая случайное число в 16-, 32- или 64-битный регистр
- добавлен новый режим защиты в режиме супервизора (SMEP, Supervisor Mode Execution Prevention) предотвращающий исполнение кода из пользовательских страниц
- Интегрированное видео
- интегрированное GPU доработано до соответствия требованиям API DirectX 11 с поддержкой стандарта HDMI 1.4a и подключения до 3 мониторов; будут применяться два варианта графического ядра:
- HD Graphics 2500 с частотами 650/1050 МГц в i3/i5 (схоже по уровню производительности с предыдущим поколением)
- HD Graphics 4000 с частотами 650/1150 МГц (высокопроизводительное решение, ориентировано главным образом на ноутбуки, где использование дискретной графики наносит серьёзный удар по мобильности, в десктопных же процессорах можно получить лишь в составе редких специальных предложений (например, процессор i3-3225 с TDP 55 Вт, который можно с успехом использовать в HTPC) либо как часть дорогих CPU, i7/i5-3570k)
- поддержка нового поколения технологии Intel Quick Sync (примерно на 75 % быстрее применяемого в Sandy Bridge) — ускорение кодирования и декодирования видео (в том числе и Full HD) средствами интегрированного GPU. Ориентировочная производительность IGP Ivy Bridge в тесте 3DMark 2006 — порядка 5000—6000 баллов.
- Процессоры семейства используют новый чипсет Panther Point и совместимы с сокетом LGA 1155. Владельцам материнских плат на чипсетах Cougar Point (P67, H67, Z68, H61) для поддержки новых процессоров Ivy Bridge необходимо обновить BIOS материнской платы. Однако процессоры Ivy Bridge не поддерживаются чипсетами Q65, Q67 и B65.
- Пиковая рассеиваемая мощность новых процессоров не превысит 77 Вт.
Технология
22-нм процессоры Intel будут использовать транзисторы с вертикально расположенным затвором (FinFET (Fin Field Effect Transistor, также известные как 3D-транзисторы и «транзисторы с трёхмерной структурой затвора»). Согласно оценкам компании производительность 22-нм Tri-Gate транзисторов на 37 % выше производительности планарных 32-нм структур. При этом энергопотребление у них до 50 % меньше.
Тем не менее, несмотря на пониженное энергопотребление, оверклокеры, испытав разгонный потенциал новых процессоров, пришли к неутешительному заключению, что процессоры, произведенные по техпроцессу 22-нм, на повышенных частотах греются сильнее своих предшественников. Это связано в основном с уменьшением размеров кристалла, и как следствие — меньшей площади контакта кристалла с теплоотводящeй крышкой, что приводит к перегревам и нестабильной работе. На штатных частотах процессоры Ivy Bridge действительно холоднее.
Процессоры
Процессоры с интегрированным графическим ядром Intel HD 4000 выделены жирным.
Остальные процессоры (кроме Pentium и Celeron, у которых Intel HD Graphics) имеют графическое ядро Intel HD 2500.
Все процессоры Ivy Bridge имеют сокет LGA 1155 (Ivy Bridge-E на LGA 2011 имеет Core i7 4820K, 4930K, 4960X)
| Ядра (потоки) | Марка и модель | ЦПУ (Тактовая частота) | Графика (Тактовая частота) | Кэш L3 | VT-d | TDP / SDP | Дата выхода | Цена | |||
| Штатная | Турбо (1C/2C/3-4C) | Штатная | Турбо | ||||||||
| 4 (8) | Core i7 | 3940XM | 3,0 ГГц | 3,9 / 3,8 / 3,7 ГГц | 650 МГц | 1350 МГц | 8 МБ | 55 Вт | 30.9.2012 | $1096 | |
| 3920XM | 2,9 ГГц | 3,8 / 3,7 / 3,6 ГГц | 1300 МГц | 29.4.2012 | |||||||
| 3840QM | 2,8 ГГц | 3,8 / 3,7 / 3,6 ГГц | 45 Вт | 30.9.2012 | $568 | ||||||
| 3820QM | 2,7 ГГц | 3,7 / 3,6 / 3,5 ГГц | 1250 МГц | 29.4.2012 | |||||||
| 3740QM | 2,7 ГГц | 3,7 / 3,6 / 3,5 ГГц | 1300 МГц | 6 МБ | 30.9.2012 | $378 | |||||
| 3720QM | 2,6 ГГц | 3,6 / 3,5 / 3,4 ГГц | 1250 МГц | 29.4.2012 | |||||||
| 2 (4) | 3689Y | 1,5 ГГц | 2,6 / 2,4 ГГц | 350 МГц | 850 МГц | 4 МБ | 13 / 7 Вт | 7.1.2013 | $362 | ||
| 3687U | 2,1 ГГц | 3,3 / 3,1 ГГц | 1200 МГц | 17 Вт | 20.1.2012 | $346 | |||||
| 3667U | 2,0 ГГц | 3,2 / 3,0 ГГц | 1150 МГц | 3.6.2012 | |||||||
| 4 (8) | 3635QM | 2,4 ГГц | 3,4 / 3,3 / 3,2 ГГц | 650 МГц | 1200 МГц | 6 МБ | 45 Вт | 30.9.2012 | N/A | ||
| 3632QM rPGA | 2,2 ГГц | 3,2 / 3,1 / 2,9 ГГц | 1150 МГц | 35 Вт | Октябрь 2012 | $378 | |||||
| 3632QM BGA | N/A | ||||||||||
| 3630QM | 2,4 ГГц | 3,4 / 3,3 / 3,2 ГГц | 45 Вт | 30.9.2012 | |||||||
| 3615QM | 2,3 ГГц | 3,3 / 3,2 / 3,1 ГГц | 1200 МГц | 29.4.2012 | $378 | ||||||
| 3612QM rPGA | 2,1 ГГц | 3,1 / 3,0 / 2,8 ГГц | 1100 МГц | 35 Вт | |||||||
| 3612QM BGA | |||||||||||
| 3610QM | 2,3 ГГц | 3,3 / 3,2 / 3,1 ГГц | 45 Вт | ||||||||
| 2 (4) | 3540M | 3,0 ГГц | 3,7 / 3,5 ГГц | 650 МГц | 1300 МГц | 4 МБ | 35 Вт | 20.1.2013 | $346 | ||
| 3537U | 2,0 ГГц | 3,1 / 2,9 ГГц | 350 МГц | 1200 МГц | 17 Вт | Q1’13 | |||||
| 3520M | 2,9 ГГц | 3,6 / 3,4 ГГц | 650 МГц | 1250 МГц | 35 ВТ | 3.6.2012 | |||||
| 3517U | 1,9 ГГц | 3,0 / 2,8 ГГц | 350 МГц | 1150 МГц | 17 Вт | ||||||
| Core i5 | 3439Y | 1,5 ГГц | 2,3 / 2,1 ГГц | 850 МГц | 3 МБ | 13 / 7 Вт | 7.1.2013 | $250 | |||
| 3437U | 1,9 ГГц | 2,9 / 2,7 ГГц | 650 МГц | 1200 МГц | 17 Вт | 20.1.2013 | $225 | ||||
| 3427U | 1,8 ГГц | 2,8 / 2,6 ГГц | 350 МГц | 1150 МГц | 3.6.2012 | ||||||
| 3380M | 2,9 ГГц | 3,6 / 3,4 ГГц | 650 МГц | 1250 МГц | 35 Вт | 20.1.2013 | $266 | ||||
| 3360M | 2,8 ГГц | 3,5 / 3,3 ГГц | 1200 МГц | 3.6.2012 | |||||||
| 3340M | 2,7 ГГц | 3,4 / 3,2 ГГц | 1250 МГц | 20.1.2013 | $225 | ||||||
| 3339Y | 1,5 ГГц | 2,0 / 1,8 ГГц | 350 МГц | 850 МГц | 13 / 7 Вт | 7.1.2013 | $250 | ||||
| 3337U | 1,8 ГГц | 2,7 / 2,5 ГГц | 1100 МГц | 17 Вт | Q1’13 | $225 | |||||
| 3320M | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,1 ГГц | 650 МГц | 1200 МГц | 35 Вт | 3.6.2013 | |||||
| 3317U | 1,7 ГГц | 2,6 / 2,4 ГГц | 350 МГц | 1050 МГц | 17 Вт | ||||||
| 3230M rPGA | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,1 ГГц | 650 МГц | 1100 МГц | 35 Вт | Q1’13 | |||||
| 3230M BGA | |||||||||||
| 3210M rPGA | 2,5 ГГц | 3,1 / 2,9 ГГц | 3.6.2012 | ||||||||
| 3210M BGA | N/A | ||||||||||
| Core i3 | 3229Y | 1,4 ГГц | N/A | 350 МГц | 850 МГц | 13 / 7 Вт | 7.1.2013 | $250 | |||
| 3227U | 1,9 ГГц | 1100 МГц | 17 Вт | Q1’13 | $225 | ||||||
| 3217U | 1,8 ГГц | 1050 МГц | 24.6.2012 | ||||||||
| 3130M | 2,6 ГГц | 650 МГц | 1100 МГц | 35 Вт | Q1’13 | ||||||
| 3120M | 2,5 ГГц | 30.9.2012 | |||||||||
| 3110M | 2,4 ГГц | 1000 МГц | 24.6.2012 | ||||||||
| 2 (2) | Pentium | 2030M | 2,5 ГГц | 1100 МГц | 2 МБ | 35 Вт | Q1’13 | $134 | |||
| 2117U | 1,8 ГГц | 350 МГц | 1000 МГц | 17 Вт | Q3’12 | N/A | |||||
| 2020M | 2,4 ГГц | 650 МГц | 1100 МГц | 35 Вт | 30.9.2012 | ||||||
| 2129Y | 1,1 ГГц | 350 МГц | 850 МГц | 10 / 7 Вт | Q1’13 | $150 | |||||
| Celeron | 1037U | 1,8 ГГц | 350 МГц | 1000 МГц | 17 Вт | 20.1.2013 | $86 | ||||
| 1020M | 2,1 ГГц | 650 МГц | 35 Вт | Q1’13 | |||||||
| 1007U | 1,5 ГГц | 350 МГц | 17 Вт | 20.1.2013 | |||||||
| 1000M | 1,8 ГГц | 650 МГц | 35 Вт | Q1’13 | |||||||
- M — Мобильные процессоры
- XM — экстремальные 4-ядерные процессоры с разблокированным множителем
- QM — 4-ядерные процессоры
- U — процессоры с пониженным TDP
- Y — процессоры со сверхнизким TDP
Встраиваемые версии
| Ядра (потоки) | Марка и модель | ЦПУ (Тактовая частота) | Графика (Тактовая частота) | Кэш L3 | VT-d | TDP | Дата выхода | Цена | Сокет | ||||
| Штатная | Турбо(1C/2C/4C) | Штатная | Турбо | PGA988 | BGA1023 | ||||||||
| 4 (8) | Core i7 | 3615QE | 2,3 ГГц | 3,3 / 3,2 / 3,1 ГГц | 650 МГц | 1000 МГц | 6 МБ | 45 Вт | 29.4.2012 | $393 | N/A | ||
| 3612QE | 2,1 ГГц | 3,1 / 3,0 / 2,8 ГГц | 35 Вт | $426 | |||||||||
| 3610QE | 2,3 ГГц | 3,3 / 3,2 / 3,1 ГГц | 45 Вт | $393 | N/A | ||||||||
| 2 (4) | 3555LE | 2,5 ГГц | 3,2 / 3,1 ГГц | 550 МГц | 4 МБ | 25 Вт | май 2012 | $360 | N/A | ||||
| 3517UE | 1,7 ГГц | 2,8 / 2,6 ГГц | 350 МГц | 17 Вт | $330 | ||||||||
| Core i5 | 3610ME | 2,7 ГГц | 3,3 ГГц | 650 МГц | 950 МГц | 3 МБ | 35 Вт | 03.06.2012 | $276 | ||||
| Core i3 | 3217UE | 1,6 ГГц | N/A | 350 МГц | 900 МГц | 17 Вт | июль 2012 | $261 | N/A | ||||
| 3120ME | 2,4 ГГц | 650 МГц | 35 Вт | $225 | N/A | ||||||||
| 2 (2) | Celeron | 1047UE | 1,4 ГГц | 350 МГц | 2 МБ | 17 Вт | 1Q’13 | Неизвестно | N/A | ||||
| 1020E | 2,2 ГГц | 650 МГц | 1000 МГц | 35 Вт | |||||||||
| 1 (1) | 927UE | 1,5 ГГц | 350 МГц | 900 МГц | 1 МБ | 17 Вт | N/A | ||||||
- E — встраиваемые процессоры
- QE — 4-ядерные встраиваемые процессоры
- МE — встраиваемые мобильные
- LE — оптимизированные по производительности
- UE — оптимизированные по энергопотреблению
Схема кристалла процессора Intel Ivy Bridge
Изображения ядер, которые отражают дизайн грядущих 22-нм процессоров Ivy Bridge. 4-ядерный кристалл, который может обладать четырьмя различными конфигурациями, заключён в упаковку, контактно совместимую с современными процессорами Sandy Bridge. Площадь ядра Ivy Bridge — 160 кв. мм, общее число транзисторов составляет 1,48 млрд. Для сравнения — 4-ядерный процессор Sandy Bridge состоял из 1,16 млрд транзисторов, размещённых на 32-нм кристалле площадью 216 кв. мм.
По существу, Ivy Bridge имеет одинаковый с Sandy Bridge дизайн. Центральную часть кристалла занимают 4 ядра x86-64 с 256 Кбайт выделенной кеш-памяти L2 на каждом и 8 Мбайт распределённой кеш-памяти L3. Ещё два крупных блока процессора занимает графическое ядро и системная часть. Все компоненты соединены кольцевой шиной, которая переносит помеченные данные между 4 процессорными ядрами, графическим ядром, кеш-памятью L3 и системной частью, объединяющей двухканальный контроллер памяти DDR3, контроллер PCI-Express (1×16 или 2×8) и системную шину DMI.
Источник: rucore.net