Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
Помощь новичкам, часто задаваемые вопросы и ответы по телевизорам LG Smart TV на webOS. Новичкам читать обязательно.
Сообщений: 11 • Страница 1 из 2 • 1 , 2
Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
safdsdfsd » 09 фев 2022, 15:26
Здравствуйте. Нашёл на просторах авито следующее объявление: Набор для апгрейда тв LG серий LE, LD, LV, LK, SC. И загорелся идей. Дело в том, что у меня есть полурабочий ТВ 42LE5500, как я узнал потом, они страдали отвалом процессора. Прогрев помогал решать вопрос на какое-то время, но, делать такую процедуру раз в месяц и меньше. Такое себе занятие.
Почитав объявление я решил попробовать сделать так же. Купил разбитый ТВ 39LB580V и начал собирать из двух в одно.
Что я делал:
1. Разобрал 42LE5500
2. Отсоединил два шлейфа от матрицы и подключил их к t-con от 39LB580V
3. Запустил оба телевизора 42LE5500 — он работал исключительно для того, чтобы подсвечивать экран, так как блоки питания и подключение подсветки экрана у них отличаются
Ремонт отвала видеочипа навсегда (почти) за 10 рублей
3.1 Запустил main board 39LB580V
То есть сигнал с main board 39LB580V должен был подаваться на экран и выводить изображение. Но, изображение не появляется. Менял местами шлейфа — изображение не появляется. Пытался войти в сервисное меню — ничего, тёмный экран.
Скажите, кто-то занимался подобным апргейдом? Что нужно для того, чтобы вывести изображение с main board 39LB580V на экран телевизора 42LE5500?
Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
Спонсор » 09 фев 2022, 15:26
Реклама показывается только незарегистрированным пользователям. Войти или Зарегистрироваться
Re: Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
mzr910 » 09 фев 2022, 22:46
А с каких это пор матрица от лг 42ле5500 подходит к ткону от 39лб580? , Фото этого набора есть вообще. ?
Re: Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
safdsdfsd » 10 фев 2022, 11:20
mzr910 писал(а): А с каких это пор матрица от лг 42ле5500 подходит к ткону от 39лб580? , Фото этого набора есть вообще. ?
В том и дело, что судя по всему требуются какие-то доработки, а вот какие именно и в чём — не могу понять. В 42LE5500 — тикона нет, тикон находится в самой маин плате. От матрицы идут два шлейфа которые подключаются напрямую к маин.
2841825437_w640_h640_zapchasti-k-televizoru.jpg (247.12 КБ) Просмотров: 2285
Маин плата 39LB580V имеет только один разъём для подключения шлейфа LVDS, он соединяет маин и тикон, а от тикона идут два выхода для шлейфов на маин.
2169798615_platy-ot-led.jpg (195.54 КБ) Просмотров: 2285
Понять бы что нужно сделать с тиконом, чтобы тот выводил изображение на экран 42-йки
Re: Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
mzr910 » 10 фев 2022, 23:08
Ну так тут ткон ещё покупать надо, на алишке есть они надо от матрасов типа wuy wug и похожих смотреть
Диагностика неисправности т кона телевизора или проблемы искажения цветов, полос и т.д.. Самоучитель
За это сообщение автора mzr910 поблагодарил: safdsdfsd (11 фев 2022, 19:15)
Re: Апгрейд из 42LE5500 (2010 год) в 39LB580V (2014 год)
safdsdfsd » 14 фев 2022, 16:10
mzr910 писал(а): Ну так тут ткон ещё покупать надо, на алишке есть они надо от матрасов типа wuy wug и похожих смотреть
Вы были абсолютно правы! Дело в тиконе! Поискав в интернете информацию про тикон для этой модели телевизора, я обнаружил следующую информацию.
1. Видеоролик в котором есть 42LE5500, через T-CON они подключили смарт приставку или что-то в этом роде и всё заработало.
нашёл ещё вот такой ролик, в котором использовался такой же T-CON и тоже всё работает
2. Везде использовался T-CON:
MODEL: LC420WUN-SCA1
P/N: 6870C-0310C
Screenshot_1.png (787.17 КБ) Просмотров: 2136
Такой T-CON использовался в моделях: LG 42CS460, 42CS560, 42LK430, 42ld650, 42LD350 PHILIPS 42PFL3007H/60
Я нашёл телевизор LG 42CS460, покупал с разбитой матрицей. Сам телевизор не включается и я подозреваю дело в блоке питания. То есть полноценно проверить T-CON возможности нет.
T-CON я подключил к телевизору, картинку теперь показывает. Правда есть проблема. Даже не одна.
1. Изображение перевёрнуто вверх ногами
2. На самом изображении есть артефакты
3. Изображение сильно забелённое, светлое, а должно быть чёрным.
Все фотографии я оставил под спойлером. Подскажите пожалуйста, такая проблема связана с T-CON или же это программные ошибки?
Источник: webos-forums.ru
Что такое отвал процессора (и с чем его едят)?
Отвал процессора – довольно популярная проблема, с которой по разным причинам могут столкнуться владельцы смартфоном, гаджетов и ноутбуков. Обычно к такому результату приводят падения и удары, перегревы устройства и заводской брак. Например, по этой причине Xiaomi Mi 9 SE стал перезагружаться сам по себе. Однако, что же стоит у истоков проблемы и как ее решать? Давайте выяснять.
В чем причина отвала чипов?
Как ни странно, причина у этой проблемы экологическая. В 2006 году в Евросоюзе свинец признали вредным веществом. Специальная директива RoHS ограничила его использование. В итоге производители техники перешли на припой, не содержащий свинец, что повлияло на качество крепления.
Дело в том, что со свинцом снижалась температура плавления и увеличивалась эластичность припоя. А без него олово в тандеме с другими металлами образовывает интерметаллические соединения (вместо сплава). А они не отличаются прочностью.
Светлые умы пытались найти альтернативу вредному свинцу. Однако таких характеристик добиться не удалось. Поэтому бессвинцовые припои растекаются и съезжают при механических воздействиях или повышенных температурах. А в результате теряется контакт между микросхемой и платой, что и приводит к неисправности.
Ремонт при отвале процессора
В таких случаях необходимо восстановить контактную группу на микросхеме. У профессионалов это называется «реболл».
Инженер с помощью паяльной лампы снимает чип с платы, очищает его и контактную площадку от следов припоя. Затем накатывает шары. Для этого существует специальный трафарет. Именно так восстанавливаются контакты. Последний шаг – нагреть и установить микросхему на законное место.
Однако в некоторых сервисных центрах вместо реболла просто нагревают процессор. Это быстрее, проще и даже работает в некоторых случаях. Сплав расширяется от температуры, связь временно восстанавливается, а потом неисправность возвращается. А есть и те, кто по советам из Гугла пытается греть микросхемы дома. Конечно, результат зачастую плачевный.
Если ваше устройство не включается, перезагружается или зависает (основные симптомы отвала процесса), необходимо обратиться в сервисный центр Ремфон. Без специального оборудования точный диагноз поставить невозможно, а попытки самостоятельного прогрева приведут к новым неисправностям. Поэтому лучше довериться профессионалам.
Источник: www.remphone.ru
Почему происходит отвал чипа на самом деле
За не имением возможности ответить в виде комментария на статью «Устройство кристалла ИМС с шариковыми выводами и почему происходит отвал», приходится писать полноценную публикацию в песочницу.
Как таковой причины отвала в статье я и не увидел, и вот сейчас буду рассказывать как у меня получилось познакомиться с этим замечательным явлением и какие выводы для себя из этого сделал.
С чего всё началось
Дело было так давно, что уже деталей толком и не упомнить, но главным героем стал ноутбук с дискретной видеокартой NVidia семейства 8х00.
После самостоятельной диагностики выяснилось, что имеем в наличии отвал чипа и многочисленные советы с форумов, ютуба и т.п., которые говорили, что надо делать реболлинг( по форумным свидетельствам подвальных мастеров случай отвала кристалла от подложки редок в районе 5% хотя автор комментируемой таким образом статьи высказывает диаметрально противоположную точку зрения). С лечением вроде бы всё ясно, а как быть с профилактикой?
Кто виноват?
Оказалось, что серию 8х00 пришлось сразу на две новых технологии сказавшихся на сроке службы: изменения состава клея кристалла к подложке, и изменение состава припоя для шариков — он лишился свинца.Если с клеем как-то всё очень мутно, то с припоем уже проще. Вот тут и начался увлекательный процесс поиска информации про пайку.
Начнём с основы припоя-олова.
Немного википедии
О́лово (лат. Stannum; обозначается символом Sn) — элемент 14-й группы периодической таблицы химических элементов (по устаревшей классификации — элемент главной подгруппы IV группы), пятого периода, с атомным номером 50[3]. Относится к группе лёгких металлов. При нормальных условиях простое вещество олово — пластичный, ковкий и легкоплавкий блестящий металл серебристо-белого цвета.
Олово образует две аллотропические модификации: ниже 13,2 °C устойчивое α-олово (серое олово) с кубической решёткой типа алмаза, выше 13,2 °C устойчиво β-олово (белое олово) с тетрагональной кристаллической решеткой. Температура плавления 231,9 °C.
Из-за своей особенности при 13,2 °C менять тип кристаллической решётки (а за одно и плотность) в современности не используется в чистом виде для пайки, но в прошлом такая особенность стоила людям жизни. По мимо этой особенности хватает и других, например вместо сплавов олово любит образовывать интерметаллиды.
И снова википедия
Интерметалли́д (интерметаллическое соединение) — химическое соединение двух или более металлов. Интерметаллиды, как и другие химические соединения, имеют фиксированное соотношение между компонентами. Интерметаллиды обладают, как правило, высокой твёрдостью и высокой химической стойкостью. Очень часто интерметаллиды имеют более высокую температуру плавления, чем исходные металлы. Почти все интерметаллиды хрупки, так как связь между атомами в решётке становится ковалентной или ионной, а не металлической.
В том числе и с медью. Чем это заканчивается? Прошу прощения за Paint.
Тонкая прослойка между оловом и медью (а ещё практически любым другим металлом который используют на производстве в качестве проводника или покрытия, в том числе никелем) оказывается напичкана хрупкими соединениями.
Первоначально использовали сплав свинца и олова для пайки радиоэлектронной аппаратуры.Но что даёт нам свинец? Он снижает температуру плавления и «отвлекает внимание» олова на себя, при этом не создавая интерметаллидов — вот так всё «просто» (на самом деле не просто, да и интерметаллиды всё равно образуются хоть и в меньшем количестве и несильно сконцентрированы). Чего только не намешивают в бессвинцовые припои чтобы хоть как-то сделать их похожими на старый добрый(вот только не для монтажников) ПОС-61, но успеха по всем фронтам так и не добились, то температура плавления слишком большая, то припой хрупкий, то смачиваемость плохая, а то вообще ползёт под нагрузкой, при этом всегда стабильно дороже.
Именно по этой причине отвал чипа распаянного на плате гораздо чаще чем отвал кристалла от подложки.
И какие из этого следуют выводы?
В первую очередь отвал чипа происходит из-за механических напряжений по месту пайки причём наиболее заметное влияние оказывают переменные напряжения.
Откуда они берутся — вибрация (в том числе и системы охлаждения) или циклическим нагреванием / охлаждением (термоциклирование). Из старого курсовика по машиностроению мне известно, что при циклических нагрузках срок службы:
где:
k — некоторая константа зависящая от кучи параметров
n — количество циклов
σ — механическое напряжение
Отсюда следует вывод, что наибольший профит даёт уменьшение σ- то есть уменьшение вибраций или нагрева, но и n пренебрегать не стоит (вы никогда не задумывались почему большая часть электроники дохнет именно на включении? — Да стартовые токи больше, но и про нагрев с комнатной температуры до рабочей забывать не стоит, хотя иногда рабочая температура бывает такой большой что приборчик дольше проживёт если его выключать на время простоя) как я боролся с n и σ тема отдельной истории.
P.S. Пайка это почти что искусство, несмотря на длительное изучение проблемы, моя статья-комментарий очень поверхностное описание проблемы «отвал чипа», каждый год появляются новые публикации исследований (а сколько исследований не публикуют!?) вот и процессе написания статьи мне стало известно о более значительном влиянии термоциклирования в связи с рекристаллизацией припоя.
Источник: habr.com