Разобрал — все так и есть. Ничего удивительного с этими трещинами — при креплении микросхемы за радиатор периодическое тепловое расширение и сжатие будет разрушать самые хрупкие места. Подключить бы эту микросхему к плате гибкими многожильными проводками — такого не было бы.
Не просто так, кстати, советские мощные транзисторы снабжались длинными многожильными выводами.
Только паять надо аккуратно. Однажды в philips не разрядив конденсаторы также пропаял с залипанием соседних выводов. В итоге редкоземельная кадровая и один из выходов проца пали смертью храбрых. А думал — ремонт за 5 минут.
Для сведения фирма Haier существует и прекрасно себя чувствует. В Москве много продаётся техники Haier. Мне лично она очень нравится. Холодильники, стиралки просто супер. Что касается брэнда Haier — чисто китайский производитель, но был момент, когда Haier закупил оборудование у Liebherr, но сейчас у них свой, новейшее китайское оборудование.
Помню еще мобильники ихние — с нестандартным дизайном, типа телефон-ручка, телефоны с поворотным дисплеем, но как я понял это тоже были копии более именитых брендов, типа самсунга или нокии. Но у хаера все равно был свой интересный дизайн.
КАК ДЕЛАТЬ ДИАГНОСТИКУ ЭЛЕКТРОНИКИ СВОИМИ РУКАМИ
Сейчас фирма Haier делает такие ►►► вещи
Источник: dzen.ru
Все про микротрещины в пайке на печатных платах
Здравствуйте, друзья! Сегодня попытаюсь рассказать почти все про микротрещины в пайке на печатных платах. Я не буду тут рассказывать про микротрещины в микросхемах, трещины в компаунде, в проводящих дорожках, в резисторах, конденсаторах и катушках индуктивности, сердечниках трансформаторов и кварцевых резонаторах. Все это темы для отдельных статей.
А в этом материале сможете прочитать о том, как выглядят микротрещины в пайке, почему они образуются, как проявляются неисправности от микротрещин, чем они опасны и как их исправить.
Как выглядят микротрещины в пайке на печатных платах
Микротрещины в пайке вокруг выводов радиоэлементов при монтаже в отверстие очень хорошо заметны даже невооруженным взглядом. Часто видны также отслоения дорожек от платы.
Микротрещины в пайке вокруг планарных радиоэлементов для поверхностного монтажа видны чаще всего под увеличением в микроскоп под определенным углом отражения света.
Микротрещины в пайке контактов BGA микросхем не видны даже микроскопом. Иногда их можно увидеть с помощью микрозонда с подсветкой. Микрозонд представляет собой световод с линзой на конце. Его помещают в зазор между платой и микросхемой.
Посмотрите видео о визуальных системах контроля качества пайки:
Почему образуются микротрещины в пайке
Микротрещины вокруг контактов, смонтированных в отверстие появляются чаще всего у контактов массивных элементов (трансформаторов, конденсаторов, дросселей) от вибраций платы даже в качественной пайке. Часто трещины появляются вокруг контактов разъемов питания, когда к ним приходится прикладывать усилия. Например, частые неисправности флешек связаны с механическим воздействием на разъем USB – со временем контакты разъемов отслаиваются или даже отрываются.
Микротрещины в припое на контактах SMD компонентов появляются от тех же вибраций и термических напряжений. Также частыми причинами являются дефекты в пайке – полости в толщине припоя, примеси, холодная пайка, наплывы, перегрев, быстрое охлаждение.
Микротрещины в шариковых контактах BGA появляются из-за дефектов пайки – холодная пайка, плохая смачиваемость поверхностей контактов, быстрое охлаждение, смещения во время охлаждения, термические напряжения.
Посмотрите, как паяют платы в Китае:
Как проявляются неисправности, если есть микротрещины в пайке
Микротрещины в пайке приводят к дребезгу в контактах, изменению тока нагрузки, пропаданию или появлению контакта при нагреве устройства в процессе работы. Все это чаще всего выводит из строя импульсные блоки питания. Они боятся резких перепадов напряжения в сильноточных цепях.
Бывает так, что место пайки с микротрещиной сильно греется из-за малого сечения проводника. При этом плата начинает чернеть и обугливаться, появляется нагар, который, как известно проводит электричество. Это прямой путь к выходу из строя источника питания и высоковольтных цепей.
Чем опасны микротрещины в пайке в работающих устройствах
Самое опасное в микротрещинах – это искрение и воздушный пробой в работающей электронике. Все это сопровождается пожароопасными искрами, громкими хлопками, едким дымом, нагревом и плавлением пластика. Это опасно для человека.
Для электронной схемы это опасно выходом из строя силовых транзисторов, дорогостоящих процессоров и выгоранием дорожек платы. В общем, приятного мало и ведет к дорогостоящему ремонту. На фото показаны дефекты пайки smd компонента (резистора) и неоднородности в BGA-шариках.
Как исправить микротрещины в пайке
Исправить микротрещины в припое чаще всего очень легко – нужно провести качественную пайку с хорошим флюсом.
Контакты DIP-корпусов микросхем и выводов радиодеталей можно пропаивать с твердым, гелевым или жидким флюсом. В любом случае он смачивает спаиваемые поверхности и способствует растеканию припоя. Также выводит примеси и воздух из полостей на поверхность припоя. После пайки флюс лучше смыть.
Многие дефекты пайки SMD компонентов устраняются быстро и просто. Контакты SMD элементов лучше пропаять с гелевым или жидким флюсом, избегая образования лишнего скопления припоя. Жидкий или гелевый флюс легче смыть после пайки.
Дефекты контактов BGA микросхем очень плохо поддаются исправлению без снятия микросхем с платы. Известна популярная методика прожарки и шатания микрочипов с гелевым или жидким флюсом. Однако такая процедура помогает ненадолго. Дело в том, что примеси и воздух из полостей в припое не может выйти при тех силах поверхностного натяжения, которые есть в шариках припоя. Даже с учетом повышения текучести за счет флюса.
Поэтому опытные мастера рекомендуют снимать микросхемы, удалять дефектные шарики припоя и формировать новые шарики . После подготовки контактов к пайке, монтаж осуществлять лучше всего на инфракрасной паяльной станции с соблюдением термопрофиля.
Посмотрите, как проводится профессиональная пайка:
На этом закругляюсь – вопросы по микротрещинам и вызываемым ими дефектам электроники прощу задавать в комментариях или на форуме .Источник: masterpaiki.ru
Пропаять плату
после фена плата с деталями не только прогревается, но и слегка деформируется. может быть не только непропай, а нарушение переходных отверстий (если плата многослойная).
Вы не можете отвечать в этой теме.
Т.к. тема является архивной.
Поделиться
Ссылка на сообщение
В социальных сетях
Конечно) я и не грел, простой обдув, контролировал температуру. За пару дней перед этим плату подержал над батареей (не горячей), симптом проявляется так же
Вы не можете отвечать в этой теме.
Т.к. тема является архивной.
Поделиться
Ссылка на сообщение
В социальных сетях
выкладывайте фото, будем смотреть
Вы не можете отвечать в этой теме.
Т.к. тема является архивной.
Поделиться
Ссылка на сообщение
В социальных сетях
Непропай можно выявить деформацией платы или прижимом поэлементно.
Я бы ещё пару возможных виновников добавил: источник питания и поддохший элемент, который при нагреве восстанавливает свои свойства.
Вы не можете отвечать в этой теме.
Т.к. тема является архивной.
Поделиться
Ссылка на сообщение
В социальных сетях
Не плохо было бы описать характер глюка.
Вы не можете отвечать в этой теме.
Т.к. тема является архивной.
Поделиться
Ссылка на сообщение
В социальных сетях
Все верно, очевидно, вода. Купил с рук к для подруги, а тут такая ерунда. Обработал «очистителем контактов», спиртом, после просушки вроде нормально заработало, а к вечеру снова те же проблемы. Проявляется так: нормальное включение, а через пару секунд — его хаотично отображаются различные символы на дисплее. Если трогать (не гнуть) плату в районе процессора, символы отображаются иначе
Вы не можете отвечать в этой теме.
Т.к. тема является архивной.
Источник: www.nn.ru