Во всех этих случаях, кроме первого, основные условия – сохранение целостности и рабочего состояния выпаиваемой детали и целостность печатной платы.
Демонтированные микросхемы
Для выполнения этих работ требуется соблюдение аккуратности и несложных правил, которые были разработаны еще тогда, когда большая часть номенклатуры радиодеталей была в дефиците. Остро стоял вопрос, как выпаять дорогую микросхему из платы, не повредив ее.
Типы микросхем
Большое разнообразие корпусов микросхем привело к тому, что методика выпаивания стала различаться. Раньше наибольшее распространение имели микросхемы со штыревыми выводами для монтажа в отверстия печатной платы. В дальнейшем, с увеличением степени интеграции, широким распространением автоматизированных линий пайки, стали использоваться элементы для поверхностного монтажа с плоскими или шариковыми выводами.
Замена тюнера на main плате тв за 5 минут.
Для ИМС (интегральных микросхем) с выводами для пайки в отверстия характерны корпуса типа DIP и SIP с двумя и одним рядом выводов, соответственно.
Поверхностный монтаж (SMD) допускает установку ИМС с выводами таких типов:
- Плоские выводы, выведенные наружу корпуса, – SOIC, SOP, QFP (квадратный корпус);
- Плоские ножки, загнутые вовнутрь, под корпус, – SOJ, PLCC, QFJ;
- Шариковые выводы – BGA.
Каждая из разновидностей имеет по несколько подвидов. Общее число типов корпусов исчисляется десятками.
Корпус DIP
Безопасная работа с полупроводниковыми радиодеталями
Перед тем, как отпаять деталь с платы паяльником, необходимо знать следующее. Полупроводниковые элементы крайне чувствительны к перегреву. Также дорожки на печатной плате при высокой температуре или превышении длительности пайки могут отслоиться от подложки или оборваться, что еще хуже.
Температурные условия
Температура жала паяльника должна составлять 200-250⁰С. При большей температуре могут произойти отслоение печатных дорожек и перегрев микросхемы. Такие же цели ставит время пайки одной ножки – не более 3-х секунд.
Обратите внимание! Некоторые сайты советуют для демонтажа ориентироваться не на температуру, а на мощность паяльника. Это неправильно. Температура у них одинакова, просто менее мощный может не справиться с плавлением припоя у вывода за счет интенсивного теплоотвода, а слишком мощным легко перегреть выводы и плату. Оптимальный вариант – паяльник мощностью 40 Вт.
Многие микросхемы чувствительны к статическому электричеству. Работать необходимо с надетым электростатическим браслетом и с заземленным инструментом.
Электростатический браслет
Конструкция плат
Печатные платы отличаются количеством печатных слоев и способом установки радиодеталей:
- Однослойные;
- Двухслойные;
- Многослойные;
- Для DIP элементов;
- Для SMD компонентов.
На одной плате могут располагаться одновременно DIP и SMD элементы на одной или обеих сторонах. Многослойные печатные платы, кроме внешних слоев, имеют внутренние, которые обычно служат для общей экранировки или разводки цепей питания. Так, материнские платы современных компьютеров или мобильных телефонов имеют до семи слоев.
Многослойная печатная плата
Методики демонтажа
Способ, как выпаивать микросхемы, зависит, в основном, от типа выводов, хотя есть и универсальные методы.
Демонтаж микросхемы паяльником
Это самый трудоемкий и ненадежный способ. Применяется только тогда, когда количество ножек микросхемы минимальное. Перед тем, как выпаивать микросхемы паяльником, кончик жала тщательно облуживают и очищают от остатков припоя, чтобы он остался только в виде тонкой пленки. Расплавленный припой, который окружает ножку ИМС, под действием силы натяжения переходит на жало. Повторяя процедуру несколько раз, полностью освобождают выводы.
Важно! Перед каждым касанием платы жало очищают от припоя. Время касания не должно быть более трех секунд. Если ножка освобождена не полностью, заняться ею можно только через некоторое время после остывания. В это время можно заниматься следующими выводами.
Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия
При работе с планарными элементами на помощь придет обыкновенное бритвенное лезвие. Для удобства лезвие бритвы разламывают пополам вдоль. Прислонив лезвие вплотную к границе вывода и платы, прогревают привой до его расплавления. Просунув лезвие между ножкой и платой, разделяют их. Лезвие выполнено из нержавеющей стали, поэтому припой к нему не пристает.
Использование демонтажной оплетки
Специальная демонтажная оплетка работает благодаря капиллярному эффекту, втягивая в себя расплавленный материал. Можно с тем же эффектом использовать оплетку экранированного кабеля. Оплетка должна быть чистой, без следов окисления. Для того чтобы улучшить растекание расплава, оплетку смачивают жидким флюсом.
Оплетка для демонтажа
Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса
Оловоотсос представляет собой специальный поршень, который при движении втягивает в себя расплав, освобождая вывод. Данный метод пригоден для работы с DIP и SIP компонентами.
Оловоотсос для выпаивания
Использование медицинских иголок
Такой способ наилучшим образом показал себя при демонтаже ИМС, особенно для одностороннего печатного материала. Двухсторонний печатный монтаж также может использоваться для демонтажа иглы от шприцов. Выбирая иглу, нужно, чтобы ее внутренний диаметр позволял свободно входить ножке микросхемы, а наружный – проходить в отверстие печатной платы. Кончик иглы стачивают надфилем до получения ровной поверхности.
Иглу надевают на кончик ножки и прогревают вывод паяльником. После расплавления припоя иглу вводят в отверстие платы и плавно поворачивают вокруг оси до застывания олова. После этого снимают иглу с ножки, которая теперь полностью свободна. Материал иглы (нержавеющая сталь) не облуживается, поэтому вращение вокруг ножки необходимо только для того, чтобы легче было вынуть ее из отверстия.
Как выпаять ИМС иглой
Использование сплава розе
Используя сплав розе, можно выпаять одновременно все выводы ИМС, благодаря тому, что легкоплавкий сплав растекается между выводами и равномерно и одновременно передает всем им тепло от разогретого жала паяльника. После полного прогрева деталь аккуратно извлекают из платы при помощи пинцета.
Минус у данного метода один – после демонтажа остатки сплава розе собрать не получится, поскольку он будет засорен излишками олова и свинца, которые изменят его состав и температуру плавления.
Как выпаять микросхему из платы феном
При работе с SOJ, PLCC, QFJ и BGA корпусами необходима паяльная станция или фен с регулировкой температуры. При помощи станции прогревают целиком участок платы до освобождения микросхемы, а при помощи фена с насадкой поток горячего воздуха направляют на выводы ИМС до их освобождения.
Отпаивать радиоэлементы необходимо при температуре 250⁰С. Соседние элементы для исключения перегрева следует прикрыть алюминиевой фольгой.
Паяльный фен с насадками
Как выпаять конденсаторы из материнской платы
Чтобы выпаять конденсаторы или другие двухвыводные элементы, нет необходимости использовать специальный паяльный инструмент. В процессе демонтажа прогревают один из выводов конденсатора, одновременно наклоняя элемент с целью выхода ножки из отверстия. Далее повторяют то же самое со второй ножкой, наклоняя деталь в обратную сторону. Во избежание отрыва не надо сильно давить на конденсатор. Прогревая поочередно оба вывода, постепенно освобождают их.
Источник: amperof.ru
5 проверенных способов, как можно выпаять микросхему из платы паяльником
При распайке микросхем частенько возникают трудности. Эти элементы нужно паять довольно аккуратно, чтобы не возникало проблем с работой микросхемы. Для этого необходимо ухищряться и искать более удобные способы, которые помогут распаять деталь и не повредить ее составляющие. Не стоит отгибать ножки микросхемы по одной – это не приведет ни к чему хорошему. Поэтому рассмотрим несколько универсальных и простых способов распайки микросхем.
Просто паяльником
Данный способ распайки таких элементов считается самым трудным. К нему можно прибегнуть только тогда, когда других инструментов нет под рукой, и их нельзя срочно достать или одолжить. Чтобы не навредить микросхеме, необходимо тщательно подготовить аппарат перед использованием.
Очищаем инструмент от налета при помощи специальной губки или обыкновенной влажной тряпки. Далее берем кисточку и намазываем специализированный состав на пайки. Лучше всего подойдет спиртоканифоль. Затем стержень паяльника окунаем в тот же самый состав и начинаем процесс распайки. Делать это нужно очень осторожно, поскольку перегревание микросхемы грозит ее выходом из строя.
С помощью бритвенного лезвия
Чтобы пайки не остывали, их нужно прогревать одновременно. Для этого понадобится лишняя пластина. С этой задачей замечательно справится обыкновенное бритвенное лезвие. Так все пайки начнут совместно прогреваться, после того, как лезвие окажется под целым рядом этих элементов.
Главное, чтобы при нагреве мощности паяльника хватило на целый ряд. Как только схема начнет прогреваться, ее обязательно нужно немного покачивать. Далее с помощью ножа аккуратно извлекаем лезвие и саму микросхему.
Использование демонтажной оплетки
Чтобы сделать распайку еще более эффективной, можно использовать оплетку от кабеля, которую нужно тщательно покрыть флюсом. Прижимая данный элемент к пайкам, которые потом будут нагреваться паяльником, можно увидеть, насколько быстро микросхема освобождается. Такое действие оказывает пористость оплетки и ее гигроскопичность. В продаже есть готовые оплетки, но можно использовать и обыкновенный телевизионный провод.
С помощью оловоотсоса
Чтобы сделать демонтаж микросхемы еще более эффективным, достаточно совместить оловоотсос и паяльник. Первый инструмент по форме напоминает клизму. Именно такое уникальное строение помогает всасывать припай при его расплавлении. Таким образом, не приходится постоянно очищать паяльник от припая, через некоторое время микросхема будет полностью демонтирована.
Использование медицинских иголок
Приобретается такой инструмент в обыкновенной аптеке. Толщина иголки не должна быть очень большой, чтобы пролезала в монтажное отверстие, но и не слишком маленькой, иначе ее нельзя будет поместить на вывод микросхемы. Кончик иглы необходимо спилить, чтобы получилась некая трубочка.
Сама иголка помещается на вывод микросхемы, а место спая разогревается паяльником. Далее иголка проходит в монтажное отверстие, где ее нужно начинать сильно вращать, до того момента, как припой застынет. После этого можно считать, что ножка микросхемы была изолирована от припоя, а значит и сам элемент может быть освобожден.
Распайка микросхемы – очень трудный и кропотливый процесс. Необходимо правильно подобрать инструменты, чтобы работать было намного проще. Паяльник нужно использовать в самую последнюю очередь, когда больше ничего нет под рукой. Главное следить, чтобы микросхема не перегревалась, иначе система полностью выйдет из строя.
Как правильно, быстро и безопасно выпаять радиодетали из платы, чтобы ничего не повредить
Иногда, когда какая-либо техника ломается, люди стремятся скорее выбросить её. На самом же деле электрические приборы часто подлежать починке, а если нет, то отдельные рабочие детали могут послужить в качестве запаски для других приборов.
Если у Вас есть интерес к электронике и радиосхемам, можно самостоятельно выпаять радиодетали из платы. Сегодня рассмотрим, как правильно извлечь элементы, не повредив радиодеталь.
Зачем это нужно
Чтобы выпаять радиодетали из платы, нужно заранее подготовить некоторые инструменты и материалы. Например, в процессе демонтажа точно понадобится паяльник, без которого провести этот процесс невозможно.
Но кроме паяльника могут пригодиться и другие инструменты:
- Подготовьте пинцет, который поможет извлекать разогретые радиодетали. Можно использовать другие зажимы, например, зажим вида «крокодил», как на фотографии ниже. С помощью зажима можно плотно захватить деталь, кроме того, зажимы хорошо отводят тепло.
- Для проведения демонтажа может пригодиться полая игла. Они стоят недорого и встречаются во многих строительных магазинах. Такая игла поможет Вам за короткий промежуток времени и осторожно выпаять деталь.
- Оплётка для демонтажа. Выполняет роль губки. Данный материал впитает в себя припой, благодаря которому можно очистить плату.
- Приобретите оловоотсосы. Цель применения этого инструмента кроется в названии. Такое приспособление послужит хорошим помощником при выпаивании радиодеталей.
Подготовьте место для работы. Там, где Вы планируете выпаять радиодетали, должно присутствовать хорошее освещение. Наилучшим вариантом является наличие лампы над столом, поскольку тогда свет будет вертикально рассеиваться, препятствуя созданию теней.
Вам будет лучше видно все детали, и Вы не столкнётесь со многими проблемами в процессе демонтажа.
О способах демонтажа
Для начала рассмотрим самую популярную технологию: выпаивание деталей из плат при помощи паяльника, без каких-либо дополнительных устройств. Но в нашей статье мы расскажем и о других способах.
Чтобы осуществить выпойку электролитического конденсатора, нужно подцепить его с помощью пинцета или зажима. Затем нужно прогреть два вывода. После этого осторожно, но быстро вытащить элемент со своего места.
Точно так же можно поступить с транзистором. Необходимо капнуть на три вывода с помощью припоя, после чего вытащить элемент со своего места на плате.
Резисторы, диоды и неполярные конденсаторы имеют в своей конструкции небольшие ножки, которые загибаются в процессе пайки. Это может вызвать затруднения, когда вы захотите выпаять эти элементы.
Лучше всего разогревать выводы и зажимом вытащить деталь из платы, при этом в процессе ножка разогнётся. Другой вывод необходимо подвергнуть той же процедуре.
В данном способе ничего, кроме паяльника и зажимов, не нужно. В случае если у Вас есть полые иглы, выпаять деталь ещё легче. Для начала нужно разогреть контакт при помощи паяльника, а затем иглу с нужным диаметром одеть на соответствующий вывод.
При этом инструмент должен идеально подходить и проходить в отверстие платы. Затем подождите застывания припоя. После достаньте иглы и получите оголённый вывод, его легко будет вывести. Такой способ идеально подойдёт и для элементов с ножками, поскольку ножки деталей не будут повреждены.
Наглядно процесс демонтажа можно увидеть в следующем видео. В нём эксперт показывает, как именно выпаять нужные элементы из платы:
Можно воспользоваться не специальными, а обычными иглами из шприцов. Но кончики иглы необходимо сточить, образуя прямой угол.
При помощи оплётки для демонтажа тоже можно выпаять элементы. До начала в процессе демонтажа обмакните один из концов обмотки в спирто-канифольный флюс. Затем оплётку необходимо приложить к припою, прогрев с помощью паяльника.
Далее припой, разогреваясь, впитывается в оплётку, благодаря чему можно свободно вытаскивать радиодетали. Флюс можно купить или сделать самостоятельно из канифоли, спирта и ацетона. Готовые флюсы продаются в магазинах радиодеталей.
Оловоотсос работает по тому же принципу. Пружина устройство взводится, после чего контакт нагревается. Устройство подставляют к месту припоя, нажав на кнопку. С помощью создавшегося разряжения припой втягивается в оловоотсос.
Это основные способы, с помощью которых можно извлечь различные элементы из схем своими руками. Иногда в интернете можно встретить лайфхаки, которые советуют выпаивать радиодетали с помощью строительного фена.