Реболл — это буквально то же самое, что пейнтбол, только без беспорядка. Мячи, которые мы используем, сделаны из резины, а не из краски. . Поскольку они многоразовые, мы можем предоставить вам множество боеприпасов для каждой из ваших игр, и по сравнению с настоящими шарами для пейнтбола вам не нужно тратить деньги и покупать больше боеприпасов, когда они закончатся!
Что означает реболл?
Реболлинг предполагает демонтаж, нагрев микросхемы до снятия с платы, как правило, с помощью термофена и инструмента для вакуумного захвата, удаления устройства, удаления припоя, оставшегося на устройстве и плате, установки новых шариков припоя на место, замены исходного устройства в случае плохого соединения или использования .
Как долго длится реболлинг?
120 минут — Общее время REBALL. Предполагается, что вы ничего не отвлекаете и делаете это идеально! Добавьте дополнительные 50 минут, если вы пропустили мяч и вам придется делать это снова и снова.
Сколько стоит реболлинг?
Процесс включает в себя отсоединение графического процессора или процессора с помощью очень дорогостоящего инструмента, а затем замену точек графического процессора или процессора устройством реболлинга. Этот процесс стоит $100, и мне нужно пойти в стороннюю мастерскую по ремонту компьютеров, чтобы провести ребалансировку моего ноутбука.
Замена процессора в телевизоре LG, реболлинг шаров под микроскопом!
Как долго длится перекомпоновка графического процессора?
некоторые люди сообщили недели или месяцы, но в целом это вряд ли постоянное исправление. Обычно перекомпоновка длится дольше на старых графических процессорах 7×00, но даже в этом случае она вряд ли будет постоянной.
Можно ли отремонтировать GPU ноутбука?
На большинстве ноутбуков видеокарта встроена в материнскую плату Это означает, что вам необходимо заменить всю материнскую плату. Однако в некоторых игровых ноутбуках есть сменные видеокарты, поэтому их можно заменить без замены всей платы.
Какую температуру следует оплавить в моем графическом процессоре?
3 ответа. максимальная температура оплавления находится в Диапазон от 245 ° C до 260 ° C.
Сколько стоит BGA?
Условия, цены и доставка
| Переделка компонентов BGA, только установка | 9.3.1 | $20.00 — $110.00 |
| Ремонт, снятие и установка компонентов BGA | 9.3.1 | $35.00 — $140.00 |
| Реболлинг BGA-компонентов / тд> | 9.4.1 | $15.00 — $75.00 |
| BGA рентгеновские услуги | $30.00 — $90.00 |
Сколько стоит ремонт Playstation?
Sony взимает около 150 долларов и больше сделать этот ремонт, в то время как другие ремонтные мастерские берут намного меньше. Моя ремонтная мастерская стоит 89,99 долларов (запчасти, работа и обратная доставка), и есть другие, которые, вероятно, находятся в том же ценовом диапазоне. Просто будьте очень осторожны с тем, куда вы его берете или отправляете.
Источник: c-pt.ru
Сервис центр Apple
Павелецкая
Серпуховская
Добрынинская
+7-495-645-12-43
Начать чат: 
Главная / Статьи / Почему реболл это временное решение проблемы
Почему реболл это временное решение проблемы
К большому сожалению, очень большой процент компаний занимающихся ремонтом электроники обманывают своих клиентов. Довольно распространенный способ обмана связан с выходом из строя графического процессора. Починить неисправную видеокарту можно лишь заменой видео чипа, однако недобропорядочные компании делают реболл чипа (а иногда и просто прогрев) и под видом полноценного ремонта отдают компьютер владельцу. Берут за это большие деньги и надеются, что компьютер отработает предоставленную ими гарантию. В случае такого «ремонта» компьютер может проработать несколько дней, но может и несколько месяцев.
Чип состоит из двух частей: кристалла (собственно это и есть процессор) и подложки. Кристалл напаивается на подложку, а подложка, в свою очередь, напаивается на материнскую плату. Мастера делают реболл, полагая, что проблема кроется в пайке между чипом и материнской платой и, как я уже говорил, их ремонт заключается в замене шариковых выводов между платой и чипом. А дело-то в том, что неисправность чипа, как правило, связана с микропайкой внутри него, а именно между кристаллом и подложкой, а не чипом и материнской платой.
Хорошо, встает резонный вопрос, почему же тогда после реболла чип вновь начинает работать? А дело в том, что в момент когда чип отпаивается от платы, он сильно прогревается и внутренняя пайка на время восстанавливается, создавая ложное впечатление, что компьютер после полноценного ремонта. Но поскольку внутрь чипа нельзя положить флюс, пайка там восстанавливается только на небольшой промежуток времени.
Запомните, что только замена чипа на профессиональном оборудовании, сделанная руками профессионального мастера, является залогом успешного выполнения ремонта. Никакой реболл, прогрев и другое шаманство не могут починить неисправный чип, а лишь временно вернут ему работоспособность. Если вам предлагают такие услуги, забирайте свой ноутбук и бегом в нормальный сервис.
А вот в этом видео показывается полный цикл ремонта, от этапа диагностики до замены чипа на профессиональной паяльной станции Термопро.
Источник: www.helpmymac.ru
Реболлинг: вторая жизнь BGA микросхем
В статье рассматриваются история и причины возникновения реболлинга, а также освещаются способы и техники применения этого метода, которые помогут сделать выполнение реболлинга более удобным, а его результат — более надежным и качественным.
Развитие компонентов BGA и последующий выход директив RoHS и WEEE сделали выполнение ремонта BGA-микросхем весьма интересной и актуальной задачей, для решения которой требуется реболлинг. Данный процесс необходим как для ремонта, удаления или замены микросхемы, так и для ее инсталляции на бессвинцовую печатную плату. В статье рассматриваются история и причины возникновения реболлинга, а также освещаются способы и техники применения этого метода, которые помогут сделать выполнение реболлинга более удобным, а его результат — более надежным и качественным.
Исторический экскурс
Микросхемы BGA появились в ответ на возросшую потребность рынка в миниатюризации и усложнении электронных устройств и, соответственно, используемых для их изготовления компонентов и печатных плат. Постоянное уменьшение габаритов электронных компонентов и плат привело к тому, что шаг выводов достиг своего предела, дальнейшее его сокращение сделало бы невозможным пайку без образования перемычек.
Выходом из сложившейся ситуации стали корпуса с матричными выводами. Благодаря переносу выводов на нижнюю часть компонента, доступная для соединений площадь увеличилась на 30-50%, при этом позволив оставить размер корпуса неизменным. Разработчики компонентов быстро оценили огромный потенциал корпусов с матричными выводами и стали активно использовать их в своих проектах. В идеальном мире подобные корпуса, и в особенности BGA, стали бы решением всех проблем с площадями при монтаже компонентов на платы. Но наш мир пока далек от идеального, поэтому и в работе с BGA бывают сложности, а точнее – необходимость с завидной регулярностью удалять и заменять эти микросхемы, а значит, выполнять реболлинг BGA.
Почему именно реболлинг?
Реболлинг шариков припоя в микросхеме BGA может потребоваться как при удалении или замене компонента, так и перед первичной установкой компонента на плату. В последнем случае реболлинг требуется, если необходимо использовать свинецсодержащую микросхему BGA, предназначенную для пайки оловом/свинцом, в бессвинцовой сборке.
Нередко встречается и обратная ситуация, когда бессвинцовый компонент в корпусе BGA должен быть установлен в свинецсодержащее устройство. Такая нестыковка случается, т.к. многие изготовители электронных компонентов в рамках оптимизации производственных процессов выпускают всю продукцию по бессвинцовой технологии, а их клиенты, выполняющие сборку электроники двойного назначения и приборов для медицинских применений, в силу различных причин вынуждены использовать свинец в своих изделиях. Бывает, что заказчики такой продукции прямо ставят производителю условие, по которому конечное устройство должно содержать некоторое количество свинца. Это актуально как для Европы и Америки, так и для России. Так, например, пункт о том, что используемый для пайки компонентов припой должен содержать не менее 1% свинца встречается в контрактах Министерства Обороны США (та же ситуация характерна и для российских компаний, составляющих свои договоры с учётом требований ГОСТ Р 56427-2015 – прим. переводчика).
В этом случае процедура реболлинга позволяет производителю установить бессвинцовую микросхему BGA в изготавливаемое устройство, поскольку даёт возможность заменить шарики припоя на свинецсодержащие.
Помимо описанной выше ситуации, реболлинг необходим, если компонент BGA требуется удалить и/или заменить по причине имеющегося дефекта микросхемы или выполненной пайки, а также в случае, если неповреждённую работающую микросхему BGA планируется использовать повторно.
Демонтаж микросхемы BGA
Рассмотрим, как и что происходит на том этапе реболлинга, когда компонент BGA отделяется от печатной платы.
Для демонтажа BGA необходимо выбрать правильный временной/температурный профиль (термопрофиль) – набор параметров для паяльной печи или ремонтной станции, который определяет, как долго и до какой температуры следует нагревать устройство. Цель термопрофиля – расплавить частицы припоя внутри паяльной пасты или шарика BGA без перегрева или повреждения электронного компонента. При расчёте корректного временного/температурного профиля для удаления микросхемы BGA следует использовать в качестве отправной точки тот TTP, который был применён во время монтажа этой микросхемы на плату.
При нагреве устройства сплав припоя шариков BGA переходит в жидкое состояние, что позволяет удалить корпус BGA, не повредив ни саму микросхему, ни печатную плату, на которой она была установлена. При этом нужно быть готовым к тому, что часть шариков припоя прилипнет к печатной плате, часть — разделится между платой и микросхемой, а часть – останется на поверхности корпуса BGA. Кстати, в этом заключается главная причина, по которой данная процедура должна проводиться заранее, если затем планируется установка этой микросхемы в другое устройство. Шарики BGA должны располагаться равномерно на поверхности корпуса, чтобы при монтаже микросхему можно было разместить параллельно поверхности печатной платы.
Также немаловажно обратить внимание на удаление остатков припоя с поверхности микросхемы. Припой, сохранившийся с прошлой пайки, не может обеспечить должное качество паяного соединения из-за разрушения материала, неоднократно подвергавшегося нагреву. Об этом пойдёт речь далее.
Процесс реболлинга
Сначала шарики припоя нужно удалить с нижней части корпуса микросхемы BGA. Эта процедура также проста, как очистка печатной платы при подготовке её к монтажу электронных компонентов. Сделать это можно, например, при помощи паяльника с наконечником требуемого размера, флюса и оплетки для удаления шариков припоя.
Затем нужно тщательно очистить корпус BGA. Для этого используется изопропиловый спирт или другие способы очистки, разрешенные для обработки конкретной микросхемы, и безворсовая ткань для протирки площадок компонента BGA.
Непосредственно восстановление шариков на подготовленную микросхему может производиться разными способами: вручную, с помощью трафарета или при помощи специальной установки. Каждый способ имеет свои достоинства и недостатки.
Ручной способ наиболее трудоёмкий и не может обеспечить достаточную точность расстановки шариков, но не требует сложного оборудования.
Расстановка шариков при помощи трафарета более эффективна с точки зрения временных затрат, но для выполнения реболлинга этим методом требуется разработать и приобрести трафарет. Варианты трафаретов могут различаться: одноразовый полиамидный трафарет или многоразовый стальной. Так же могут различаться и применяемые материалы — готовые шарики из припоя или паяльная паста для их выплавления. Далее описаны два наиболее предпочтительных способа восстановления шариков: 1) при помощи одноразовых трафаретов с применением паяльной пасты и 2) с применением специальной установки по расстановке готовых шариков.
Реболлинг с использованием трафаретов
Для замены шариков припоя этим способом следует выбрать одноразовый трафарет для реболлинга нужного размера и конфигурации. Одноразовые трафареты для реболлинга можно настроить под любой размер BGA и любую конфигурацию шариков.
Далее необходимо нанести паяльную пасту на нижнюю часть компонента BGA и выровнять её по трафарету.
Теперь компонент BGA готов к нагреву в паяльной печи или посредством ремонтной станции либо другими способами нагрева до нужной температуры. Следует учитывать, что температура и время нагрева зависят от конкретной микросхемы. Требуемый термопрофиль можно узнать у производителя компонента или припоя.
Когда BGA полностью остынет, необходимо снять полиамидную пленку и снова очистить микросхему, как это делалось ранее.